太平區新平路三段是北太平區通往中山路與祥順路的主要道路,也是各巷道間連接的主要幹道。由於長年來路面破損不平,民眾抱怨連連,希望市府儘速納入路平專案;因此建設局今年積極辦理,於10月底完成全長約1公里的路平封層。
然而,該路段孔蓋數量多達45座,主要屬中華電信所有。配合路平工程下地數量32座,下地率約71%,其餘13座則因日後有維護需要,無法同步下地。路面封層後,再由路平施工廠商進行調平。雖然下地工程範圍很小,且迅速完工,但仍有民眾誤以為「舖好又挖」,而向市長林佳龍投訴。
建設局說明,路平專案施工前,該局均會與所有管線單位進行孔蓋下地協調會議,要求下地率需達70%以上。無法同步下地的孔蓋,則是因為管線單位日後確實有維護的需要,必須等路面舖好後,依路面高程基準再進行調平;此外,有些孔蓋長期被重車碾壓,也會呈現不平現象,同樣需要配合路平後再調平。
調平工法包括:先降後升、施工中調平、舖設完後調平。建設局先前採用先下地後升,但因開挖路面範圍比較大,更容易讓民眾誤以為「又在挖路」。為避免誤解,太平區新平路三段路平工程採鋪設後調平方式,平整度以三米尺規量測需小於± 0.6公分,才算符合規定。
調平時,施工單位先將孔蓋鐵框四周切割出寬約20公分的範圍,將瀝青層挖除後,再澆灌樹酯水泥固定鐵框座整平,最後再重鋪瀝青夯實。
建設局強調,孔蓋微調平主要目的在於讓留在路面上的孔蓋與路面結合處更平整,是路平專案不可省略的施工步驟之一。施作後,可增加路面平整度並確保路面品質,讓路面壽命更長。希望民眾更認識此一工法,也給予施工人員更多鼓勵。(11/12*10)*建設局
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